XM tidak menyediakan perkhidmatan kepada penduduk Amerika Syarikat.

Besi misses Q3 orders estimate; sees flat Q4 revenues amid shipment delays



<html xmlns="http://www.w3.org/1999/xhtml"><head><title>UPDATE 2-Besi misses Q3 orders estimate; sees flat Q4 revenues amid shipment delays</title></head><body>

Adds detail in paragraph 8, 10 context in 9

By Dagmarah Mackos

Oct 24 (Reuters) -Dutch chipmaking parts supplier BE Semiconductor Industries BESI.AS (Besi) missed expectations for third-quarter new orders on Thursday and forecast flat fourth quarter revenues, citing shipment delays for specific hybrid bonding systems.

Strong growth in computing end-user markets, including hybrid bonding, photonics and AI applications, was partially offset by ongoing weakness in automotive and Chinese markets, a trend the company expects to persist throughout the year, it said.

Amid rising demand for AI technology, Besi is banking on its hybrid bonding tools used to create tighter interconnections inside a chip, but a slower than expected recovery in automotive and smartphone markets, along with high inventories, are raising concerns about global semiconductor demand.

The company's order bookings fell 18% quarter-on-quarter to 151.8 million euros ($163.8 million) in the three months to the end of September, compared with an estimate of 177 million euros cited by Visible Alpha analysts.

Besi said it received substantial orders for hybrid bonding systems from both existing and new customers and anticipated additional orders in the fourth quarter as global adoption continues to expand.

It also highlighted growing interest in its TCB Next system from major logic and memory customers, positioning the company well for expected growth in next-generation 2.5D packaging and high-bandwidth memory applications.

For the fourth quarter, the company sees flat revenues, with an estimated variation of 10%, compared with 156.6 million euros in July-September, and a gross margin of 63-65%, down from 64.7% in the third quarter.

Besi, which counts TSMC 2330.TW, Intel, Samsung Electronics 005930.KS, and SK Hynix 000660.KS among its customers, blamed shipment delays from an unidentified customer for hybrid bonding systems due in the fourth quarter.

Following strong pandemic demand, chipmakers built excess capacity, but as supply chain issues eased, they delayed new tool orders until their factories neared full capacity.

Besi added it expects a sharp increase in demand for hybrid bonding systems in 2025, and plans to double its cleanroom facilities in Malaysia to meet it.

($1 = 0.9267 euros)



Reporting by Dagmarah Mackos; Editing by Mrigank Dhaniwala and Mark Potter

</body></html>

Penafian: Entiti XM Group menyediakan perkhidmatan pelaksanaan sahaja dan akses ke Kemudahan Dagangan Atas Talian, yang membolehkan sesorang melihat dan/atau menggunakan kandungan yang ada di dalam atau melalui laman web, tidak bertujuan untuk mengubah atau memperluas, juga tidak mengubah atau mengembangkannya. Akses dan penggunaan tersebut tertakluk kepada: (i) Terma dan Syarat; (ii) Amaran Risiko; dan Penafian Penuh. Oleh itu, kandungan sedemikian disediakan tidak lebih dari sekadar maklumat umum. Terutamanya, perlu diketahui bahawa kandungan Kemudahan Dagangan Atas Talian bukan permintaan, atau tawaran untuk melakukan transaksi dalam pasaran kewangan. Berdagang dalam mana-mana pasaran kewangan melibatkan tahap risiko yang besar terhadap modal anda.

Semua bahan yang diterbitkan di Kemudahan Dagangan Atas Talian kami bertujuan hanya untuk tujuan pendidikan/maklumat dan tidak mengandungi – dan tidak boleh dianggap mengandungi nasihat kewangan, cukai pelaburan atau dagangan dan cadangan, atau rekod harga dagangan kami, atau tawaran, atau permintaan untuk suatu transaksi dalam sebarang instrumen kewangan atau promosi kewangan yang tidak diminta kepada anda.

Sebarang kandungan pihak ketiga serta kandungan yang disediakan oleh XM, seperti pendapat, berita, penyelidikan, analisis, harga, maklumat lain atau pautan ke laman web pihak ketiga yang terdapat dalam laman web ini disediakan berdasarkan "seadanya" sebagai ulasan pasaran umum dan bukanlah nasihat pelaburan. Sesuai dengan apa-apa kandungan yang ditafsir sebagai penyelidikan pelaburan, anda mestilah ambil perhatian dan menerima bahawa kandungan tersebut tidak bertujuan dan tidak sediakan berdasarkan keperluan undang-undang yang direka untuk mempromosikan penyelidikan pelaburan bebas dan oleh itu, ia dianggap sebagai komunikasi pemasaran di bawah peraturan dan undang-undang yang berkaitan. SIla pastikan bahawa anda telah membaca dan memahami Notifikasi mengenai Penyelidikan Pelaburan Bukan Bebas dan Amaran Risiko mengenai maklumat di atas yang boleh diakses di sini.

Amaran Risiko: Modal anda dalam risiko. Produk yang berleveraj mungkin tidak sesuai untuk semua individu. Sila pertimbangkan Pendedahan Risiko kami.